c.VERTICOO 200

c.VERTICOO 200: Vertikales Wafer-Prozesssystem
c.VERTICOO 200: Vertikales Wafer-Prozesssystem
c.VERTICOO 200: Vertikales Wafer-Prozesssystem

立式晶圆加工系统

c.VERTICOO 200为高批量生产和产能最大化而设计,并具有高度的灵活性,适于所有的标准大气压与低压化学气相沉积工艺。

优化的单管双舟传送系统,使搬运时间缩至最短,同时降低拥有成本与维修成本。

优点

  • 每批加工量多达150片晶圆
  • 自对准
  • 双舟输送
  • 水冷加热匣
  • 占地面积小
  • 可以并排安装

工艺流程

  • 退火
  • 扩散
  • LPCVD(低压化学气相沉积)
  • 氧化