半导体

作为半导体工业生产设备居于领先地位的开发商与制造商之一,我们提供各种各样的技术与应用的名目繁多的工艺,诸如逻辑与存储器件(例如闪存、DRAM)、功率半导体器件(例如硅、碳化硅)、发光二极管、SMT、MEMS或传感器技术。 

  • 退火(例如离子注入后退火、扩散),
  • 成型(例如低压气象沉淀 、等离子体氧化、RTO )
  • 层结构修正(例如氧化物氮化与硅化物生成)


我们高素质的工艺工程师团队设计创新的解决方案以满足该行业对精密度日益提高的需求为目标, 为此行业提供越来越小型化的电子元件,而电子元件的功能比上一代更多,速度更快。应用设备如下:

  • 卧式与立式管式系统(大气压或真空工艺)
  • 单晶圆体系(RTP 、低温微波氧化)
  • 立式高温炉(退火温度高达2000°C,氧化温度高达1350°C)

这些体系为制造商提供了最大限度的灵活性,满足他们的特定要求。我们在对解决方案进行持续不断的进一步新开发时,对工艺质量、安全性与生产效率等问题一丝不苟。我们向客户保证自始至终地坚持商先创公司顶尖的质量标准。为了实现这些愿景与承诺,我们已经在设在布劳博伊伦的总部配置了研发与演示设备。我们在所有这些设施中模拟实际生产条件下的工艺流程,以便发展与检验这些工艺流程。我们不仅与负有盛名的业界与研究合作伙伴保持长期合作关系,还与客户密切合作开展研究项目, 并为这些客户提供工程、服务与咨询支持。