c.VACUNITE 300 A

c.VACUNITE 300 A Automatisierter Vakuumlötofen
c.VACUNITE 300 A Automatisierter Vakuumlötofen
c.VACUNITE 300 A Automatisierter Vakuumlötofen mit Roboter

大批量自动化生产真空焊接炉

c.VACUNITE 300A装备有自动滑移门,在大批量的生产中,焊接过程中的温度范围可高达450°C以上。 该系统基于c.VACUNITE高度灵活的模块化的理念制造客户可以基于自身需求选择装备不同的工艺气体,客户应用领域涵盖:MEMS,功率半导体,先进的封装和光电领域。 此外,该系统还可以用于许多其他应用领域和产品上。

基本的机台构架为腔体具有300升容积及配有氮气和氢气管路。 根据客户的最终产品对应用和焊接材料的需求,可以额外加载两个不同的气体管路。所有c.VACUNITE系列产品可以提供下列工艺所用气体:氮气/氢气(比例:95%/5%)、100%氢气、甲酸(蚁酸)。

可以通过舒适的触摸面板PC编辑软件及创建程式。可以查询所有工艺参数(如温度,压力,气体流量等)并进行评估。根据客户对产量需求centrotherm可以提供全自动化的系统概念用于集成到自动化生产线。

单个六轴机械手臂能够装载1到4台机台。模块化设计方便客户可以通过添加单个机台以实现产量增加需求。

优点

  • 全自动化滑移门
  • 自动化生产线设计
  • 支持锡膏/助焊剂焊接
  • 工艺温度高达450°C以上,且具有非常优良的温度均匀性
  • 加热升温速率高达40 K/min
  • 冷却降温速率高达150 K/min
  • 真空度水平高达10-1 mbar

工艺流程

  • 先进封装行业
  • 功率半导体行业
  • 复合微电子组件行业
  • 气密性封装行业
  • 晶圆级封装行业
  • 超高亮度LED封装行业
  • MEMS封装行业
  • 洁净环境中的热处理
  • 退火
  • 氧化