微电子技术

作为微电子技术业界生产设备的长期开发商与制造商，我们提供各种各样技术与应用的（例如厚膜工艺或DCB、LTCC与MLCC制造）的多种多样的热激活工艺。 

• 功率半导体器件、光电子器件与高温元件的（大气压与高压）焊接
• 厚膜技术（DS）干燥与烧结
• 低温共烧陶瓷（LTCC）的烧结工艺
• 多层片式陶瓷电容器（MLCC）的烧结工艺
• 直接敷铜板（DCB）的重熔与连接工艺
  
  

我们高素质的工艺工程师团队设计创新的解决方案以满足该行业对精密度日益提高的需求为目标，提供越来越小型化的电子元件，而且电子元件的功能比上一代更多，速度更快：

• 氧化、还原与钝化工艺条件
• 最佳热转换与高效率冷却技术
• 利用最新型数码计量与控制功能的精确可重复温度控制
• 高灵敏度部件的无粒子与低质量迁移器
• 温度范围：20–2000°C（按照具体应用而定）
  
  

此外，我们重视制造工艺的总成本:

• 长寿、高冗余与低维修率
• 无尘室要求不高的热中性设备设计
• 无热辐射无尘室设施设计
• 低能耗与冷却水（采用加工反应腔最优隔热）
• 保护气体耗量低（采用最佳负载锁技术）

我们对操作人员、设备或生产的安全性一丝不苟。因此，可靠的安全理念确保各个生产流程的最优化。

• 设备控制的访问许可系统
• 过温与可燃气体的冗余保护
• 全套工艺参数文档
• 高质量外壳防止接触电子元件与热表面