• Email
  • Drucken

技术与解决方案

商先创公司长期从事热解决方案的创新开发,迄今已50余年。
作为一家居于领先地位的全球性运营技术集团,我们提供光伏、半导体与微电子工业的生产解决方案。

半导体

用于逻辑器件和存储器、功率半导体、LED、PCB表面贴装 、微机电系统或传感器技术的工业化生产设备。

半导体

用于逻辑器件和存储器、功率半导体、LED、PCB表面贴装 、微机电系统或传感器技术的工业化生产设备。

半导体

 

商先创关键工艺制程

前端工艺

扩散化学气相沉积 | PECVD | LPCVD
氧化     沉积技术
退火Silicide Formation
溅射 *物理气相沉积 | 蒸发 *
原子层沉积 *离子刻蚀 *

后端工艺

烘干烧结
退火    中烧结
硬焊软钎焊
Curing封装
BumpingHermetic Sealing